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      dip插件加工工藝流程頁面導讀

        每一步都是重點與關鍵詞,所以要小心對待,才能確保我們工作順利進行。 SMT貼片機基本流程就是PCB傳輸、拾取元件、線路板校準、線路板檢測調整、貼裝生產、這些構成了SMT貼片機的整個工作流程。 貼裝技術是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。下面貼片機回收小編來講解一下貼片機飛達保養流程和dip插件加工工藝流程相關知識。
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      dip插件加工工藝流程

      發布日期:2020-05-04 13:22:40 作者:貼片機回收 文章來源:貼片機回收廠家 點擊:0

      dip插件加工工藝流程

      DIP插件加工后焊是SMT貼片加工之后的一道工序(特殊個例除外:只有插件的PCB板),其加工流程如下:
      1、對元器件進行預加工 預加工車間工作人員根據BOM物料清單到物料處領取物料,認真核對物料型號、規格,簽字,根據樣板進行生產前預加工,利用自動散裝電容剪腳機、電晶體自動成型機、全自動帶式成型機等成型設備進行加工;
      要求:
      ①整形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣,公差小于5%;
      ②元器件引腳伸出至PCB焊盤的距離不要太大;
      ③如果客戶提出要求,零件則需要進行成型,以提供機械支撐,防止焊盤翹起。
      2、貼高溫膠紙,進板貼高溫膠紙,對鍍錫通孔及必須在后焊的元器件進行封堵;
      3、DIP插件加工工作人員需帶靜電環,防止發生靜電,根據元器件BOM清單及元器件位號圖進行插件,插件時要仔細認真,不能差錯、插漏;
      4、對于插裝好的元器件,要進行檢查,主要檢查元器件是否插錯、漏插;
      5、對于插件無問題的PCB板,下一環節就是波峰焊接,通過波峰焊機進行全方位自動焊接處理、牢固元器件;
      6、拆除高溫膠紙,然后進行檢查,在這一環節主要是目檢,通過肉眼觀察焊接好的PCB板是否焊接完好;
      7、對于檢查出未焊接完整的PCB板要進行補焊,進行維修,以防出現問題;
      8、后焊,這是針對特別要求的元器件而設定的工序,因為有的元器件根據工藝和物料的自身限制不能直接通過波峰焊機進行焊接,需要通過手工完成;
      9、對于所有元器件都焊接完成之后的PCB板要進行功能測試,測試各功能是否正常,如果檢查出功能缺陷,要進行維修再測試處理。

      貼片機飛達保養流程和dip插件加工工藝流程

      貼片機飛達保養流程

      1.PCB傳輸是裝貼片元器件的第一步,主要通過傳送機構來完成,待SMT貼片機將元器件準確貼好之后,PCB傳輸系統還必須平穩地將貼有元器件的PCB輸出。所以第一步非常重要,因為如果第一步都沒有將元器件準確導入到規定的位置,那么后面的操作就無法完成。
      2.拾取元器件 在這個過程中,拾取占用的時間及其準確性、正確性是關鍵,影響這個過程的因素包括拾取的工具與方式、元器件包裝方式,以及元器件本身的有關特性。在拾取元器件這個步驟,我們要了解其重點就是影響過程的因素,另外我們只需了解拾取元器件分為手工拾取與機器拾取。機器拾取包括機械抓取與真空吸取兩種模式?,F代幾乎所有的SMT貼片機均采用真空吸取的方式,只有在特殊情況下,才采用機械夾抓取。
      3.PCB基準校準標準 自動貼片機貼裝時,元器件的貼裝坐標是以PCB的一個頂角(一般為左下角和右上角)為源點計算,PCB加工時多少會出現誤差,因此在高精度貼裝時必須對PCB板進行定位。對準方式:標志點和LED貼片機光學對中系統一同完成。 全自動貼片機氣動飛達
      4.檢測調整 貼片機在吸取元件之后,需要確定兩個問題:第一元件中心與貼裝頭的中心是否一致,第二元件是否符合貼裝要求,如果元器件不符合要求是不能貼裝的。這兩個問題必須通過檢測來加以確定。
      總結,以上四步,每一步都是重點與關鍵詞,所以要小心對待,才能確保我們工作順利進行。 SMT貼片機基本流程就是PCB傳輸、拾取元件、線路板校準、線路板檢測調整、貼裝生產、這些構成了SMT貼片機的整個工作流程。 貼裝技術是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上,通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術。

      以上是貼片機回收小編來講解一下貼片機飛達保養流程和dip插件加工工藝流程。更多的貼片機流程知識就在貼片機流程知識欄目。
       

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